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        真正決定PCB質量的三大要點?。?!

        更新時間:2020-04-07

        雖然很多客戶朋友已深耕電子行業多年,但俗話說:術業有專攻!對于PCB真正質量的判定,或許您還真的拿捏不準。小編十年來一直在PCB行業摸爬滾打,今天我就簡單的跟朋友講一下:真正決定PCB板質量的三大要素!


        一:孔銅。

        孔銅是非常關鍵的一項質量指標!因為板子各層線路的導通全依賴于孔銅,而這個孔銅需要沉銅電鍍上去的,這個工藝流程時間長,而且生產成本很高,所以在低價競爭的環境下,有些工廠開始偷工減料,縮短鍍銅時間。特別是在一些快板廠,這些年行業很多快板廠開始應用一種“導電膠工藝”,這道工藝的好處就是:速度快,成本低,平均每平米的成本節省20-30元,但是,它有一個致命的缺陷,就是鍍銅厚度不夠。

        這一點可以說是行業內的秘密,PCB行業以外的人很少有人知道這點。導電膠工藝做出來的板子,孔銅薄而且不均勻,如果用在消費類產品中是可以滿足需要的,但是假如你的產品對質量有要求,長時間通電,震動,狀態下,這個一定要小心!


        二:板材。

        PCB的固定成本中,板材占了將近30%40%的成本,可想而知,很多有些板廠為了節約成本,在板材的使用上一定會偷工減料。大家都知道我們用的板料,學名:FR-4,是一種玻璃環氧樹脂。好的板材和差的板材有如下幾點區別:

        1.       防火等級。這里有一個我們行業內不公開的秘密,很多板廠在使用非阻燃板料。這個比例很大!如果你告訴我你買的2層板價格在300/平以下,那我告訴你,請拿出打火機點一下看!非阻燃板料是可以點的著火的。如果非阻燃的板料用在你的產品中,后果風險,這個自己評估吧!

        2.       纖維層。合格的板材正常是至少有5張玻璃纖維布壓合而成。這決定著板材的耐擊穿電壓,防火起痕指數。

        3.       樹脂的純度。 差的板料粉塵很多,可以看出,樹脂不夠純,這種板材在多層板應用中很危險,因為多層板的孔特別小且密集!


        三:壓合。

        看一個板廠有沒有實力,做多層板專不專業,你只需要問一個問題:你們有自己的壓合機嗎?

        目前市場上很多小廠的壓合都是外發的,為什么?首先,壓合設備貴,成本高。其次,如果不是專業做多層板的廠家,他們一般選擇外發壓合。

             對于多層板來說,壓合是一道非常重要的工序!不管是壓合的設備,工藝,管理,人員經驗,都決定著壓合的質量!壓合做的不好,會嚴重影響3點:


        1.       板層結合性不好,容易分層。

        2.       阻抗值。PP在高溫壓合下是流膠狀態,最終成品厚度會影響阻抗值的誤差。

        3.       成品良率。 高多層的一些PCB板,孔到內層線和銅皮距離如果只有8mil,甚至更小,這時候就要嚴肅考驗壓合水平了。如果壓合時出現疊層偏移,內層偏位,鉆完孔,將會出現很多內層開路的情況。


        對于PCB板來說,外觀,V割,表面處理……等問題都算不上最關鍵的問題這些都是可處理,可挽救的質量隱患,但以上三點則是對一個PCB板最關鍵的三個硬性考核,各位小哥哥,小姐姐,買板時一定要選好PCB廠家哦!

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