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        安防產品3

        產品分類: 監控設備PCB

        型號:M06C16099
        板材:聯茂IT180A
        板厚:1.6±0.16mm
        尺寸:80mm*30mm
        最小孔徑:0.2mm
        最小孔銅:25um
        表銅厚:1OZ
        最小線寬:0.075mm
        最小線距:0.085mm
        表面處理:沉金
        終端產品:安防監控設備

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        產品簡介

        INTRODUCTION

        切片分析技術在PCB行業中是最常見的也是重要的分析方法之一,猶如醫生看X光片一樣,能準確的判定品質的好壞、分析問題發生的原因、為解決方案提供依據和評估制程的改進。切片分析主要用于檢查PCB內部走線銅厚、層數、疊層結構、通孔孔徑大小、孔銅厚度,孔壁粗糙度等。

        PCB切片可以分為垂直切片和水平切片:
        1. 垂直切片:即沿垂直于板面的方向切開,觀察剖面狀況,通常用來觀察孔鍍銅后的品質、疊層結構及內部結合面的狀況。垂直切片是切片分析中最常用的方式。
        2.水平切片:即順著板子的疊合方向一層層向下研磨,用來觀察每一層面的狀況,通常用來輔助垂直切片進行品質異常的分析判定,如內短或內開異常等。
        切片制作一般包括取樣、鑲嵌、切片、拋磨、腐蝕、觀察等一系列手段和步驟以獲得光潔的pcb橫截面結構。然后通過金相顯微鏡對切片進行微觀細節分析,只有對切片做出正確的判讀,才能做出正確的分析從而給出有效的解決措施。因此切片質量尤為重要,質量差的切片會給失效問題分析帶來嚴重的誤導和誤判。金相顯微鏡作為最主要的分析設備,其放大倍率從50到1000倍不等,測量精度偏差在1μm以內。
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