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              工控產品5

              產品分類:電源高多層PCB
              型號:H06P1521
              層數:6層
              板厚:1.2+/-0.12mm
              尺寸:188.6mm*122.4mm
              所用板材:聯茂(IT180A)
              最小孔徑:0.25mm
              最小孔銅:20um
              最小表銅:1OZ
              表面處理:沉金
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              產品簡介

              INTRODUCTION

              隨著電子產品需求的功能越來越多,pcb線路板的結構也越來越復雜。由于PCB線路板的空間限制,線路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進化”。那么多層pcb線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢?下面就由雅鑫達電子的技術員來給你介紹。

                多層pcb線路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現的。如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層,通過定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起,并將導電圖形按設計要求進行互連,就成為四層、六層印制電路板,也稱為多層pcb線路板。

              多層pcb線路板一般用環氧玻璃布覆銅箔層壓板制造,其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發展起來的。它的一般工藝流程都是先將內層板的圖形蝕刻好,經過黑化處理后,按預定的設計加入半固化片進行疊層,再在上下表面各放一張銅箔,送進壓機加熱加壓后,得到已制備好內層圖形的一塊“雙面覆銅板”,然后按預先設計的定位系統,進行數控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進行凹蝕處理和去鉆污處理,然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進行下去。

                對比一般多層板和雙面板的生產工藝,主要的不同是多層板增加了幾個特有的工藝步驟:內層成像和黑化、層壓、凹蝕和去鉆污。在大部分相同的工藝中,某些工藝參數、設備精度和復雜程度方面也有所不同。如多層板的內層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素,對孔壁的質量要求比雙層板要嚴,因此對鉆孔的要求就更高。另外,多層板每次鉆孔的疊板數、鉆孔時鉆頭的轉速和進給量都和雙面板有所不同。多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。多層板由于結構復雜,所以要采用溫度均勻的甘油熱熔工藝,而不采用可能導致局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。

                多層pcb線路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。而雅鑫達電子作為專業的多層pcb線路加工廠家,也將持續改進生產工藝,為民族實體制造業的崛起而努力奮斗。

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