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              醫療產品4

              產品分類:醫療顯示器板PCB    
              型號:H01K1542
              層數:4層板
              板厚:1.6+/-0.16mm
              尺寸:280mm*150mm
              所用板材:聯茂IT158A
              最小孔徑:0.2mm
              表面處理:沉金
              最小孔銅:25um
              表銅厚:35um
              最小線寬/距:0.075mm/0.8mm

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              產品簡介

              INTRODUCTION

              原因:

               ?。?)供應商材料或工藝問題

                     (2)設計選材和銅面分布不佳

               ?。?)保存時間過長,超過了保存期,PCB板受潮

               ?。?)包裝或保存不當,受潮

                應對措施:

                選好包裝,使用恒溫恒濕設備進行儲藏。做好PCB的出廠可靠性試驗,例如:PCB可靠性試驗中的熱應力測試試驗,負責供應商是把5次以上不分層作為標準,在樣品階段和量產的每個周期都會進行確認,而一般廠商可能只要求2次,而且幾個月才會確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出,是優秀PCB廠的必備。另外,PCB板材Tg要選擇在145℃以上,這樣才比較安全。

                PCB板分層原因

                PCB板電鍍分層的原因

                在紫外光照射下,吸收了光能量的光引發劑分解成游離基引發單體進行光聚合反應,形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時,由于聚合不徹底,在顯影過程中,膠膜溶脹變軟,導致線條不清晰甚至膜層脫落,造成膜與銅結合不良;若曝光過度,會造成顯影困難,也會在電鍍過程中產生起翹剝離,形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要;銅的表面經過處理后,清洗的時間不易過長,因為清洗水也含有一定的酸性物質盡管其含量微弱,但對銅的表面影響不能掉以輕心,應嚴格按照工藝規范規定的時間進行清洗作業。

                金層從鎳層表面脫落的主要原因,就是鎳的表面處理的問題。鎳金屬表面活性差很難取得令人滿意的效果。鎳鍍層表面易在空氣中產生鈍化膜,如處理不當,就會使金層從鎳層表面分離。如活化不當在進行電鍍金時,金層就會從鎳層表面脫離即起皮脫落。第二方面的原因是因為活化后,清洗的時間過長,造成鎳表面重新生成鈍化膜層,然后再去進行鍍金,必然會產生鍍層脫落的疵。

                PCB線路板分層的原因

                原因:

                PCB線路板吸收熱量后,不同材料之間產生不同的膨脹系數而形成內應力,如果樹脂與樹脂,樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內應力將產生分層,這是PCB線路板分層的根本原因,而無鉛化之后,裝配的溫度和時間的延長,更易造成PCB線路板的分層。

                應對措施:

                1、基材的選用要盡可能的選用有信譽保障的合格材料,多層板的PP料的品質也是相當關鍵的參數。

                2、層合的工藝控制到位,尤其針對于內層厚銅箔的多層板,更是要注意。在熱沖擊下,多層板的內層出現PCB線路板分層,造成整批報廢。

                3、沉銅質量??變缺诘你~層致密性越好,銅層越厚,PCB線路板耐熱沖擊越強。既要PCB線路板的可靠性高,制作成本又要求低,電鍍工藝的控制各個步驟都要求精細化控制。

                當PCB線路板在高溫過程中,由于板材膨脹過大,導致孔內銅箔斷裂,無法導通。這就是過孔不通。這也是分層的前兆,程度加重時就表現為分層。

                有條件的PCB線路板廠家有自己的檢測實驗室,可以實時觀測自己PCB線路板耐熱沖擊的性能。

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