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              通訊主板3

              產品分類:通訊SMT產品

              型號:T10H160121

              板材:生益S1000-2
              板厚:1.6±0.16mm

              尺寸:62.1mm*89.21mm

              最小焊盤間距:0.2mm

              最小焊盤大?。?.4mm

              表面處理:無鉛噴錫

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              產品簡介

              INTRODUCTION

              SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

                SMT貼片元件拆卸的方法

                1、專用烙鐵頭拆卸法:

              選購專用的“n”形烙鐵頭,端部的凹口寬度(w)及長度(L)可根據被拆件的尺寸確定。專用烙鐵頭可使被拆件兩面引線腳的焊錫同時熔化,便于取下被拆元器件。這種烙鐵頭的自制方法是:選一段內徑與烙鐵頭外相配合的紫銅管,一端用虎鉗夾平(或錘平),鉆上小孔。再用兩塊紫銅板(或紫銅管縱向剖開展平)加工成與被拆件長度相同的尺寸,并鉆小孔。銼平銅板端面,打磨干凈,最后用螺栓組裝,套在烙鐵頭上。烙鐵頭經加熱、沾錫即可待用。對于兩個焊點的矩形片狀元器件,只要將烙鐵頭敲成扁平狀,使端面寬度等于元器件長度,即可同時加熱熔化兩個焊點,取下片狀元器件。

                2、吸錫銅網法:

                吸錫銅網是用細銅絲編織成網狀帶子,可用電纜線的金屬屏蔽線或多股軟線代替。使用時將網線覆蓋在多引腳上,涂上松香酒精焊劑。用烙鐵加熱,并拽動網線,各腳上的焊錫即被網線吸附。剪去已附焊錫的網線,重復幾次加熱吸錫,引腳上的焊錫逐漸減少,最后元件引腳與印制板分離。

                3、熔錫清理法:

                將多腳元件用防靜電烙鐵加熱焊錫熔化時,用牙刷(或油畫筆、漆刷等)對焊錫進行清掃,也能很快拆下元器件。元器件拆除后,應及時清潔印制板,以防殘錫造成其他部位短路。

                4、引線拉拆法:

                此法適用于拆卸片裝集成電路。用一根粗細適當,有一定強度的漆包線,從集成電路的引腳內側空隙處穿入。漆包線的一端固定在某一適當的位置上,另一端用手拿住。當集成電路引腳上焊錫熔化時。拉動漆包線去“切割”焊點,集成電路引腳便與印制板分離。

                5、吸錫器拆卸法:

                吸錫器有普通吸錫器和吸錫電烙鐵兩種。普通吸錫器使用時壓下吸錫器活塞桿,待電烙鐵將被拆件的焊點熔化時,將吸錫器的吸嘴緊靠熔點,按下吸錫器的釋放鈕,吸錫器活塞桿彈回將熔錫吸走。反復幾次,可使被拆件與印制板分離。吸錫電烙鐵是將普通吸錫器與電烙鐵組裝在一起的專用吸錫工具,其用法與普通吸錫器相同。需要注意的是:在局部加熱過程中要防靜電,電烙鐵的功率和烙鐵頭的大小要適當。

                SMT貼片元件拆卸技巧

                1、SMT貼片元件拆卸的方式與元件自身的特點有關,對于那些引腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

                2、對于SMT貼片元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。

                3、對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。

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