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              通訊主板4

              產品分類:通訊SMT產品

              型號:T05K16018

              板材:聯茂158A
              板厚:1.6±0.16mm

              尺寸:65.21mm*89.33mm

              最小焊盤間距:0.2mm

              最小焊盤大?。?.35mm

              表面處理:有鉛噴錫

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              產品簡介

              INTRODUCTION

              為了規范SMT車間錫膏印刷工藝,保證錫膏印刷品質,SMT制定了以下工藝指引,適用于SMT車間錫膏印刷。工程部負責該指引的制定和修改;負責設定印刷參數和改善不良工藝,制造部、品質部執行該指引,確保印刷品質良好。SMT錫膏印刷步驟是怎樣的

              SMT錫膏印刷步驟

              一、SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料

              1,印刷機

              2,PCB板

              3,鋼網

              4,錫膏

              5,錫膏攪拌刀

              二、SMT錫膏印刷步驟

              1,印刷前檢查

              1.1檢查待印刷的PCB板的正確性;

              1.2檢查待印刷的PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢;

              1.3檢查鋼網是否與PCB一致,其張力是否符合印刷要求;

              1.4檢查鋼網是否有堵孔,如有堵孔現象需用無塵紙沾酒精擦拭鋼網,并用風槍吹干,使用氣槍需與鋼網保持3—5CM的距離;

              1.5檢查使用的錫膏是否正確,是否按《錫膏的儲存和使用》使用,備注:注意回溫時間、攪拌時間、無鉛和有鉛的區分等。

              2,SMT錫膏印刷

              2.1把正確的鋼網固定到印刷機上并調試OK;

              2.2將干凈良好的刮刀裝配到印刷機上;

              2.3用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網上,首次加錫膏高度在1CM左右,寬度1.5-2CM,長度視PCB長而定,兩邊比印刷面積長3CM左右即可,不宜過長或過短;以后每兩個小時添加一次錫膏,錫量約100G;

              2.4放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全檢,印刷品質OK后,通知IPQC首檢,確認印刷品質無異常后,通知產線作業員開始生產;

              2.5正常印刷過程中,作業員需每半小時檢查一次印刷效果,查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現象,對引腳過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點檢查印刷效果;

              2.6每印刷5PCS,需清洗一次鋼網,如果PCB板上有引腳過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清潔頻率每3PCS清洗一次;

              2.7生產過程中,如果發現連續3PCS印刷不良,要通知技術員調試;清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時,切勿用硬物直接刮PCB表層,以防劃傷PCB表層線路,有金手指的PCB,應避開金手指,用無塵紙加少許酒精反復擦拭后,用風槍吹干,在放大鏡下檢查,無殘留錫膏為OK;

              2.8正常印刷過程中,要定期檢查錫膏是否外溢,對外溢錫膏進行收攏;

              2.9生產結束后,要回收錫膏、刮刀、鋼網等輔料和工具,并對工裝夾具進行清洗,具體按《錫膏的儲存和使用》和《鋼網清洗作業指引》作業;

              3,錫膏印刷工藝要求

              3.1印刷主要不良有:少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等,

              3.2 錫膏印刷厚度為鋼網厚度-0.02mm~+0.04mm;

              3.3 保證爐后焊接效果無缺陷;

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