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              安防主板9

              產品分類:安防SMT產品

              型號:A06L121101

              板材:聯茂IT180A
              板厚:1.6±0.16mm

              尺寸:34.5mm*86mm

              最小焊盤間距:0.25mm

              最小焊盤大?。?.3mm
              表面處理:沉金

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              產品簡介

              INTRODUCTION

               你知道為什么SMT無塵車間要控制溫度與濕度嗎?以及溫濕度對錫膏印刷過程的影響?

                為什么無塵車間要保持溫度與濕度平衡?

               因為在生產過程中,不同的生產工藝對環境的要求不同,需要對溫度和濕度進行控制。而企業利用可以凈化車間有效降低空氣中的灰塵、細菌和病毒等等,并實現恒溫恒壓恒噪,提供良好的生產環境。

                潔凈室是指將一定空間范圍內的空氣中的微粒子、有害空氣、細菌等之污染物排除,并將室內的溫度、潔凈度、室內壓力、氣流速度與氣流分布、噪音振動及照明、靜電控制在某一需求范圍內而特別設計的車間。不論外在的空氣條件如何變化,其室內均能俱有維持原先所設定要求的潔凈度、溫濕度及壓力等性能。

                不同行業的無塵凈化車間的溫度和濕度標準為:

                1,SMT車間無塵車間溫濕度標準:溫度23±3℃濕度30%到70%

                這主要是為了錫膏能工作在一個較好的環境,溫度會影響錫膏的活性,對于里面所添加的助焊劑的相關溶劑的活性有一定的影響。溫度高會增加其的活性,最終影響絲印貼裝及回流的效果。容易出現虛焊,焊點不光澤等現象。濕度的大小會引起錫膏在空氣中吸入水氣的多少,如果吸入過多水氣,會使回流時產生氣空,飛漸,連焊等現象。因此在上述標準范圍內達到平衡才能保證工藝的正常進行。

                2,電子制造業潔凈車間溫濕度標準:一般來說,電子廠房的溫度應控制在22℃左右,相對濕度控制在50-60%之間(特殊潔凈車間有相關溫濕度規定)。

                芯片生產車間、集成電路無塵室和磁盤制造車間是屬于電子制造行業潔凈室的重要組成部分,由于電子產品在制造、生產過程中對室內空氣環境和品質的要求極為嚴格,主要以控制微粒和浮塵為主要對象,同時還對其環境的溫濕度、新鮮空氣量、噪聲等作出了嚴格的規定。需要消除靜電,并使人也感覺舒適。

                3,印刷包裝行業車間凈潔無塵車間溫濕度標準:

                包裝行業的無塵車間溫濕度標準主要體現在食品包裝和藥品包裝兩個方面。藥品生產及包裝車間的的凈化級別及換氣次數藥品生產及包裝車間凈化工程空氣潔凈度分為100級、1萬級、10萬級、30萬級4個等級。確定潔凈室換氣次數,需對各項風量進行比較,取最大值。在實際生產中,100級換氣次數為300~400次/h,1萬級為25—35次/h,10萬級為15—20次/h。

                溫度:100級及1萬級取20~23~C(夏季),10萬級及30萬級取24~26~C,一般區26~27~C。

                先是保證錫膏能工作在一個較好的環境,溫度會影響錫膏的活性,對里面所添加的助焊劑及相關溶劑的活性有一定的影響。溫度過高會增加活性,最終影響絲印貼裝及回流的效果。容易出現虛焊,焊點不光澤等現象。濕度的大會引起錫膏在空氣中吸入水氣,如吸收過多水氣,會使回流產生焊渣,連焊等現象。貼片時,濕度過低,會產生靜電,會導致IC微短路,不良品多。


              如何影響SMT無塵車間印刷

                SMT表面貼裝技術主要包括:錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產工序。產品質量是所有制造企業最核心的內容,它就像高大建筑中的基石,成就企業走向高峰。其中,錫膏印刷質量對表面貼裝的質量影響最大,據業內評測分析,在排除PCB設計和來料質量問題的情況下,60%以上的組裝缺陷都是由錫膏印刷不良造成的,因此,提升錫膏印刷質量尤為重要。

                因此要用恒溫恒濕設備來精確控制錫膏印刷機內部環境溫濕度,全面提升SMT制造過程中的印刷品質。

                在錫膏印刷過程中,為什么要使用恒溫恒濕機?

                1、溫度對錫膏的影響。實驗證明,溫度升高,錫膏的黏度會變低。

                2、黏度變低會造成以下不良:

                A、黏度降低會造成積壓擴散,印刷時錫膏往旁邊擴散而橋接;

                B、黏度變低會造成坍塌,印出錫膏塊因保持力不夠,坍塌而橋接,這個現象一般會發生在印刷過程后(泥石流);

                C、黏度變低會造殘缺、脫模不良、塞孔、成型差。

                由此可見,溫度對濕膏黏度的影響很大,直接影響到產品的核心品質,因此在印刷過程中控制好印刷機內部工作溫度是非常重要的。


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