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              工控主板5

              產品分類:工控SMT產品

              型號:G054212

              板材:聯茂158A
              板厚:1.6±0.16mm

              尺寸:76mm*109mm

              最小焊盤間距:0.2mm

              最小焊盤大?。?.25mm
              表面處理:沉金

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              產品簡介

              INTRODUCTION

              SMT貼片加工BGA芯片如何拆卸?下面簡單介紹一下。

              在進行BGA拆卸時,要做好元件保護工作。在拆焊時,可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高,否則,很容易將它們吹壞。

              在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑,并盡量吹入IC底部,這樣楞幫助芯片下的焊點均勻熔化。調節熱風槍的溫度和風力,一般溫度3-4檔,風力2-3檔,風嘴在芯片上方3cm左右移動加熱,直至芯片底下的錫珠完全熔化,用鑷子夾起整個芯片。注意:加熱IC時要吹IC四周,不要吹IC中間,否則易把IC吹隆起,加熱時間不要過長,否則把電路板吹起泡。

              BGA芯片取下后,芯片的焊盤上和機板上都有余錫,此時,在PCBA板上加足量的助焊膏,用電烙鐵將板上多余的焊錫去掉,并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤,然后再用天那水將芯片和機板上的助焊劑洗干凈,除焊錫的時候要特別小心,否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

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