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              有些PCB板為什么要做塞孔工藝?

              發布時間:2017-12-13

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              隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展,PCB也向高密度、高難度發展,因此出現大量SMT、BGA的PCB,

              而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主要有五個作用:

              (一)防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,

              再鍍金處理,便于BGA的焊接。


               

              (二)避免助焊劑殘留在導通孔內;
              (三)電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成:
              (四)防止表面錫膏流入孔內造成虛焊,影響貼裝;
              (五)防止過波峰焊時錫珠彈出,造成短路。

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