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        什么是無鹵素板?該板材常用有哪些型號?

        發布時間:2017-12-14

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               鹵素,指化學元素周期表中的鹵族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等,

        阻燃劑多為溴化環氧樹脂。照JPCA-ES-01-2003標準:氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板,定義為

        無鹵型覆銅板。要求均值中的鹵素(Cl,Br)含量分別小于900 ppm,總和小于1500 ppm。


              目前有較多部分的板材供應商,均已經開發出或正在開發無鹵覆銅板及相應半固化片,就我們知道的有Polyclad的PCL

        -FR-226/240、Isola的DEl04TS、生益S1155/S0455型、南亞、宏仁GA-HF以及松下電工GX系列等。

               博運發pcb2002年已開始批量采用Polyclad的PCL-FR-226/240板材用于生產手機電池板,今年又開發了生益S1155基板

        以及多層板的制作,另南亞的無鹵板材也在試用中。目前無鹵板材的使用已占我司總板材用量的20%。


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