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        什么是HDI板?HDI板中的一階,二階是怎么定義的?

        發布時間:2017-12-16

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        HDIhigh Density interconnection的簡稱,高密度互連,非機械鉆孔,微盲孔孔環在6mil以下,內外層層間布線線寬/

        線隙4mil以下,焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI。   

        盲孔:Blind via的簡稱,實現內層與外層之間的連接導通 埋孔:Buried via的簡稱,實現內層與內層之間的連接導通盲進孔大

        都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等離子蝕孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔

        又分CO2YAG紫外激光機(UV)。

        1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階  

        2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射,鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看

        鐳射的次數是幾次,就是幾階了。

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